Meldin® 7001 夹环

用高性能 Meldin® 7001 夹环替换 Vespel® 夹环。
在半导体晶圆加工应用中,Meldin® 7001 的等离子蚀刻速率比同类 Vespel® SP-1 夹环低 10% 至 20%,可长期提供卓越的性能。(联系我们了解完整详情)。我们提供基本形状和零件,例如 Meldin® 夹紧环、螺钉、手指、插头、紧固件和用于半导体加工设备的其他组件。

Meldin® 7001 未填充聚酰亚胺棒材和板材具有卓越的机械性能和高耐化学性。Meldin® 7001 是电气和隔热应用的理想选择。比陶瓷更具延展性,比金属更轻。与 Vespel® 夹环相比,性能一流。
 低蚀刻速率提供卓越的性能、出色的产量和最低的拥有成本。

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Meldin® 7001 夹环特性:
 工作温度范围为低温至 315°C (600°F) 和间歇至 482°C (900°F)
500ºF (260ºF) 的连续工作温度
自润滑性能
等离子蚀刻速率低于 Vespel® SP-1
Meldin ® 是 Saint Gobain Performance Products 的注册商标。
Vespel ® 是 Ei DuPont DeNemours 的注册商品名。
Meldin 管尺寸以英寸表示。
Meldin Tubes 的标准交货时间为 4 周 ARO

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