Meldin® 聚酰亚胺 ( PI ) 螺钉

Meldin® 7001 未填充聚酰亚胺棒材和板材具有卓越的机械性能和高耐化学性。Meldin® 7001 是电气和隔热应用的理想选择。Meldin® 7001 比陶瓷更具延展性，比金属更轻，是航空航天和其他需要金属替代品的应用中结构部件的热门选择。在半导体晶圆加工应用中，Meldin® 7001 的等离子蚀刻速率比 Vespel® SP-1 低 10% 至 20%，随着时间的推移提供卓越的性能。（联系我们了解完整详情）。Meldin® 7001 是 Vespel® SP-1 的极佳替代品

Meldin 7001 产品的连续运行温度为 600ºF，间歇暴露温度为 900ºF，外径和内径公差均为 ±0.001 英寸。7001 等级适用于高温结构、高纯度半导体和焊接组件应用。

我们提供多种类型和尺寸的 Meldin® 螺钉，包括盘头、平头、六角头、凹头和定制螺钉，以满足您的规格要求。
● 另见Meldin 7001 棒材和板材