Meldin® 7001 聚酰亚胺的特性：
● 工作温度范围为低温至 315°C (600°F) 和间歇至 482°C (900°F)
● 550ºF (260ºF) 的连续工作温度
● Meldin 7001 不熔化
● 自润滑性能
● Meldin ® 的等离子蚀刻速率低于 Vespel® SP-1
● Meldin ® 是 Saint Gobain Performance Products 的注册商标。
● Vespel ® 是 Ei DuPont DeNemours 的注册商品名。
● 12″ x 12″ (304.8 x 304.8mm) Meldin 板材比 10″ x 10″ (254 x 254mm) Vespel 板材多 44% 的材料。
● Meldin 7001 入驻Professional Plastics 美国、新加坡及台湾仓库
Meldin® 7001 聚酰亚胺（未填充）
Meldin® 7001 棒材、板材和零件具有卓越的机械性能和高耐化学性。Meldin 聚酰亚胺是电气和隔热应用的理想选择。Meldin® 7001 比陶瓷更具延展性，比金属更轻，是航空航天和其他需要金属替代品的应用中结构部件的绝佳选择。在半导体晶圆加工应用中，Meldin® 7001 的等离子蚀刻速率比 Vespel® SP-1 低 10% 至 20%，随着时间的推移提供卓越的性能。（联系我们了解完整详情）。对于 IC 测试插座和探针测试头，Meldin® 7001 也是 Vespel® SP-1 的出色替代品。Meldin 7000 产品的连续工作温度高达 550ºF (260ºC)，间歇工作温度高达 900ºF，同时在 OD 和 ID 上保持 ±0.001 英寸的严格公差。Meldin 7001 适用于高温结构、高纯度半导体和等离子焊接应用。
● Meldin 板采用模压成型，Meldin 棒采用等静压成型 (ISO)
● Meldin DF 零件是直接成型的。（联系我们获取定制报价）
典型应用：晶圆夹环和螺丝、IC 测试插座和嵌套、等离子炬头、轴承、密封件、绝缘体、止推垫圈、 半导体绝缘体衬套、 热流道绝缘体
