聚苯乙烯PS薄膜 （200℃耐热）

特征
● 200℃以上耐热
● 脱模性
● 可选择的表面色调
● 低释气
● 低成本（与氟膜相比）
● 低介电常数
● 耐酸、耐碱
● 作为离型膜在半导体封装成型方面的良好业绩
● 可选择哑光或镜面色调

应用
● 耐热离型加工膜
● 半导体封装成型用脱模剂
● 硬板成型用脱模剂
● 发布 CFRP 成型
● 支持功能性成膜
● 转移膜
● 薄膜电容器　【耐热、高频特性】
● FPC板　【高频特性】